晶合集成(688249SH):首颗18亿像素全画幅CMOS图像传感器成功试产
2025-01-09 【 字体:大 中 小 】

格隆汇8月20日丨晶合集成(688249.SH)公布,公司首颗1.8亿像素全画幅CMOS图像传感器(简称“CIS”)成功试产。随着显示高清化趋势发展,高性能CIS的市场需求与日俱增。近期,公司与思特威(上海)电子科技股份有限公司联合推出业内首颗1.8亿像素全画幅CIS。该产品是公司基于自主研发的55纳米工艺平台,携手思特威共同开发光刻拼接技术,克服了在像素列中拼接精度管控以及良率提升等困难,成功突破了在单个芯片尺寸上所能覆盖一个常规光罩的极限,同时确保在纳米级的制造工艺中,拼接后的芯片依然保证电学性能和光学性能的连贯一致。该产品具备1.8亿超高像素8K30fpsPixGainHDR模式高帧率及超高动态范围等多项领先性能,创新优化光学结构,可兼容不同光学镜头,提升产品在终端灵活应用的适配能力,为高端单反相机应用图像传感器提供更多选择,推动全画幅CIS进入发展新阶段。
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