为精准对接全国最密集的半导体材料产业链头部力量无锡股票配资，8月29日，“投资盖碗茶”2026成都（彭州）半导体材料投资恳谈闭门会在上海举办。
▲活动现场
30余家上市公司、链主企业、科研院所及基金机构代表围坐一堂，不谈虚招、只亮“干货”——合作机遇发布、资本赋能、企业交流环环相扣，为彭州半导体材料产业链强链补链按下了“加速键”。现场企业代表中，上市公司占比过半，涵盖半导体材料、设备、制造等关键环节。
现场，彭州市发布“成都半导体材料产业园”合作机遇，向在场企业家递上一份关于彭州半导体材料产业的“决策参考”。其中提到彭州涉化片区坐拥成都唯一的省级化工园区资质，安评、环评全套齐备；非化片区承载空间充裕，可灵活适配中试、小试及规模化量产需求，覆盖从研发到量产的全周期。当前，国家半导体材料物资储备库、危化品专用停车场及仓库、危废处理中心等已全部投运，濛江实验室提供从研发验证到SEMI认证的全链条技术服务。
交子资本现场以“交子AIC”“交子满园”两大基金品牌为抓手，介绍在彭州构建起覆盖企业全生命周期的多层次基金体系。交子资本联合成都湔江投资集团、彭州城投共同发起设立“成都市彭州交子满园绿色低碳产业发展基金”，并成功落地其子基金——彭州交子中银AIC基金。该基金是中行在蓉首只AIC基金，重点聚焦半导体、新材料、新能源等硬科技赛道。交子资本明确表示，愿做企业的“长跑搭档”，
自由交流环节，企业家们针对“水电气价格具体是多少，有没有阶梯优惠？”“土地是净地出让吗，供地条件怎么样？”等实际问题进行提问，彭州市相关负责人现场进行解答。
参会企业负责人表示：“上市公司的投资决策更看重长期确定性，彭州给出的不是概念，而是一笔笔可以算清的账，市场缺口、物流成本、能源价格，每一样都经得起测算。”多位企业家表达了进一步对接考察的意愿，期待以彭州为支点，深度嵌入成都万亿级电子信息产业的上游材料配套体系。
刘杰 红星新闻记者 龚靖杰
编辑 潘莉无锡股票配资
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